常熟市广大电器有限公司
企业简介

常熟市广大电器有限公司 main business:许可经营项目:一般经营项目: and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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常熟市广大电器有限公司的工商信息
  • 91320581727253180J
  • 在业
  • 有限责任公司
  • 2001-03-14
  • 徐晨
  • 50万元人民币
  • 2001-03-14 至 永久
  • 常熟市市场监督管理局
  • 2016-10-10
  • 常熟市东门大街方塔变电所南侧
  • 电子元件、低压电器、电脑、家电、建材、五金、水暖、广播设备、舞台音响器材、灯光销售、安装;计算机网络安装。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
常熟市广大电器有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN102347297B 一种小尺寸多芯片的封装结构 2013.05.08 本发明公开了一种小尺寸多芯片的封装结构,该芯片封装结构主要包括引线框架、基板、芯片和封装体,其特征在
2 CN102987929A 新型多功能厨房用加热食品机 2013.03.27 本发明公开了一种新型多功能厨房用加热食品机,包括:盖子和加热器本体,所述的加热器本体进一步包括基座、
3 CN102979747A 新型凉爽电风扇 2013.03.20 本发明公开了一种新型凉爽电风扇,包括:风扇、风扇罩和底座,所述的风扇与所述的风扇罩相连接,且所述的风
4 CN102984322A 新型除菌电话听筒 2013.03.20 本发明公开了一种新型除菌电话听筒,包括:听筒、手柄和话筒,所述的手柄与所述的听筒和所述的话筒相连接,
5 CN102973351A 多用途的充电式热水袋 2013.03.20 本发明公开了一种多用途的充电式热水袋,包括:加热袋和连接带,所述的加热袋与所述的连接带相连接,且所述
6 CN102967040A 带废水处理装置的空调 2013.03.13 本发明公开了一种带废水处理装置的空调,包括:空调本体、排水管和过滤器,所述的空调本体的一侧设置有排水
7 CN102347247B 一种可调的芯片封装模具 2012.12.26 本发明公开了一种可调的芯片封装模具,该封装模具包括上模和底模,两者之间放置需要封装的芯片基板,其特征
8 CN102551328A 一种键盘清洗刷 2012.07.11 本发明公开了一种键盘清洗刷,该清洗刷包括刷头、手柄和电源线,所述的刷头内部含有蓄水箱、蒸汽加热装置和
9 CN102551302A 一种笔记本电脑整理盒 2012.07.11 本发明公开了一种笔记本电脑整理盒,该整理盒包括盒盖和盒体,所述的盒盖和盒体采用铰链连接,所述的盒体内
10 CN102566789A 一种左右手两用鼠标 2012.07.11 本发明公开了一种左右手两用鼠标,该鼠标包括数据线和鼠标体,所述的鼠标体表面设置左键、右键、滑轮和左右
11 CN102566672A 一种笔记本电脑遮光屏 2012.07.11 本发明公开了一种笔记本电脑遮光屏,该遮光屏包括上屏和侧屏,所述的上屏和侧屏采用铰链连接,所述的上屏底
12 CN102548269A 一种新型优盘 2012.07.04 本发明公开了一种新型优盘,该优盘包括一本体,所述的本体上设置有USB接口、照明灯泡和底座支架,所述的
13 CN102505418A 一种具有远程控制功能的洗衣机 2012.06.20 本发明公开一种具有远程控制功能的洗衣机,包括洗衣机本体、内置电路、智能控制器、无线信号接收器和无线信
14 CN102501494A 一种耐热材料 2012.06.20 本发明公开了一种耐热材料,包括材料本体,所述的材料本体由若干层复合材料叠加而成,所述的复合材料主要有
15 CN102430830A 一种芯片拆卸工具 2012.05.02 本发明公开了一种芯片拆卸工具,该芯片拆卸工具主要包括拆装头、加热块、导热杆、热源装置以及电源线,其特
16 CN102418849A 一种照射范围较广的照明装置 2012.04.18 本发明揭示了一种照射范围较广的照明装置,包括发光源、保护罩、灯杆、底座、开关和电源线,所述保护罩为半
17 CN102418984A 自动控制湿度的加湿器及其控制方法 2012.04.18 本发明揭示了一种自动控制湿度的加湿器,包括电源、发雾模块、控制器,且所述加湿器还串联有湿度感应器。当
18 CN102418843A 一种具有环形光源的便携式照明装置 2012.04.18 本发明涉及一种具有环形光源的便携式照明装置,包括光源、握持部、开关和电源,其中所述光源设置于握持部的
19 CN102419546A 一种具有分时语音提醒功能的定时器 2012.04.18 本发明揭示了一种具有分时语音提醒功能的定时器,包括壳体、显示单元、时钟模块、设定单元、与麦克风相连接
20 CN102420097A 一种含有镀层的卤素灯 2012.04.18 本发明涉及一种含有镀层的卤素灯,包括:具有一定壁厚的透明玻璃罩,其中空并在内部形成灯丝室;设置于所述
21 CN102418842A 一种便携式照明装置 2012.04.18 本发明涉及一种便携式照明装置,包括前置光源、握持部、开关和电源,且所述握持部的另一端设置有后置光源,
22 CN102418872A 可任意变换造型的台灯 2012.04.18 本发明揭示了一种可任意变换造型的台灯,包括发光源、电源、底座和保护罩,所述底座和所述保护罩一体成型,
23 CN102420098A 一种含有惰性气体的卤素灯 2012.04.18 本发明涉及一种含有惰性气体的卤素灯,包括:具有一定壁厚的透明玻璃罩,其中空并在内部形成灯丝室;设置于
24 CN102418873A 一种兼具照明和装饰功能的照明装置 2012.04.18 本发明揭示了一种兼具照明和装饰功能的照明装置,包括发光源、电源线、插座和保护罩,所述保护罩为一整块材
25 CN102418845A 可多角度调节照明范围的蜡烛灯 2012.04.18 本发明揭示了一种可多角度调节照明范围的蜡烛灯,包括本体、发光源和控制电路,所述本体为圆柱体,所述发光
26 CN102403762A 一种万能充电器 2012.04.04 本发明公开了一种万能充电器,包括插头,所述的插头为可以旋转变化的,可以旋转成各种不同样式形状,插头的
27 CN102403281A 一种高性能芯片封装结构 2012.04.04 本发明公开了一种高性能芯片封装结构,该高性能芯片封装结构包括金属引脚架、基板、芯片、散热片和封装体,
28 CN102403237A 一种高强度芯片封装方法 2012.04.04 本发明公开了一种高强度芯片封装方法,该高强度芯片封装方法主要包括如下步骤:a)安接基板,b)安接芯片
29 CN102403240A 一种芯片的封胶方法 2012.04.04 本发明公开了一种芯片的封胶方法,该芯片的封胶方法包括如下步骤:a)安置电路板,b)安装面板,c)灌注
30 CN102402846A 一种万能摇控装置 2012.04.04 本发明公开了一种万能摇控装置,包括用于操作的按钮和指示灯,万能摇控装置内部还设置有信号转换模块以及信
31 CN102391652A 一种LED芯片封装用有机硅橡胶的制备工艺 2012.03.28 本发明公开了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的制备工艺,该制备工艺主要包括如下步骤:a)选材,b)分料
32 CN102391651A 一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方 2012.03.28 本发明公开了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方,该配方主要成分包括:乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催
33 CN102385906A 一种音乐播放器 2012.03.21 本发明公开了一种音乐播放器,包括喇叭,所述的喇叭的一侧设置有音量调节器,音量调节器的一端设置有显示面
34 CN102377967A 一种具有定时开关功能的电视机 2012.03.14 本发明公开一种具有定时开关功能的电视机,包括电视机本体和内置电路,所述内置电路连接控制器,控制器还连
35 CN102368493A 一种集成电路芯片的封装方法 2012.03.07 本发明公开了一种集成电路芯片的封装方法,该集成电路芯片的封装方法主要包括如下步骤:a)安接芯片组,b
36 CN102368483A 一种新型的芯片封装结构 2012.03.07 本发明公开了一种新型的芯片封装结构,该新型的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片和封装体,其特征在
37 CN102368494A 一种抗电磁干扰的芯片封装结构 2012.03.07 本发明公开了一种抗电磁干扰的芯片封装结构,该抗电磁干扰的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片、导电
38 CN102368515A 一种LED芯片的封装方法 2012.03.07 本发明公开了一种LED芯片的封装方法,该封装方法包括如下步骤:a)芯片固定,b)前测,c)涂覆结合剂
39 CN102367970A 一种节能取暖器 2012.03.07 本发明公开了一种节能取暖器,包括取暖时用的散热口,所述的取暖器还包括用于控温用的调温模块和用于供热用
40 CN102368484A 一种多芯片集成电路封装结构 2012.03.07 本发明公开了一种多芯片集成电路封装结构,该多芯片集成电路封装结构包括金属引脚架、基板、芯片和封装体,
41 CN102368481A 一种高强度芯片封装结构 2012.03.07 本发明公开了一种高强度芯片封装结构,该高强度芯片封装结构主要包括金属引脚、基板、芯片和封装体,其特征
42 CN102363230A 一种芯片焊接工具 2012.02.29 本发明公开了一种芯片焊接工具,该芯片焊接工具主要包括手柄、电热导杆、电焊头以及电源线,其特征在于,所
43 CN102364666A 一种抗电磁干扰的芯片封装方法 2012.02.29 本发明公开了一种抗电磁干扰的芯片封装方法,该封装方法包括如下步骤:a)固定芯片,b)固定基板,c)前
44 CN102364678A 一种芯片封装新结构 2012.02.29 本发明公开了一种芯片封装新结构,该芯片封装新结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体,引脚体由内引
45 CN102364679A 一种芯片封装结构 2012.02.29 本发明公开了一种芯片封装结构,该芯片封装结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体,其特征在于,所述
46 CN102364686A 一种大功率LED集成封装结构 2012.02.29 本发明公开了一种大功率LED集成封装结构,该大功率LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板,其
47 CN102364220A 一种能调节亮度的台灯 2012.02.29 本发明公开了一种能调节亮度的台灯,包括发光的灯头,灯头的一侧设置有调节按钮,所述的调节按钮连接控温模
48 CN102364253A 一种电磁炉 2012.02.29 本发明公开了一种电磁炉,包括发热面板,所述的发热面板的一端设置有功能选择区,所述的功能选择区上面依次
49 CN102363231A 一种新型的芯片拆卸工具 2012.02.29 本发明公开了一种新型的芯片拆卸工具,该新型的芯片拆卸工具主要包括加热头、导热杆、热源装置以及电源线,
50 CN102362753A 一种节能电热毯 2012.02.29 本发明公开了一种节能电热毯,包括毯面,所述的毯面上设置有若干透气孔,透气孔之间均匀分布,毯面的下方设
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